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基片溫度對薄膜結(jié)構(gòu)也有較大影響

    基片溫度對薄膜結(jié)構(gòu)也有較大影響。基片溫度高,使吸附原子的動能隨著增大,跨越表面勢壘的幾率增大,容易結(jié)晶化,并使薄膜缺陷減少,同時薄膜內(nèi)應(yīng)力也會減小。基片溫度低,則易形成無定形結(jié)構(gòu)的薄膜。基片溫度的選擇要視具體情況而定。一般說來,如果沉積的膜層比較薄,當(dāng)基片溫度比較低時,沉積室內(nèi)的金屬原子很快失去動能,并在基片表面上凝結(jié),這時的膜層比較均勻致密,當(dāng)基片溫度過高時反而會出現(xiàn)大顆晶粒,使膜層表面粗糙.如果沉積比較厚的膜層,一般要求基片溫度適當(dāng)高一些,可以減少膜的內(nèi)應(yīng)力。