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技術文章

薄膜開關問題因素的工藝探討

薄膜開關是由多層薄膜組成的,利用不同的材料特性,發揮著不同的作用,完成薄膜開關在電器產品上的功能。其中電路層是薄膜開關的主要功能層,它是按照電路產品所要求的功能而設計的電子線路,將導電銀漿或導電碳漿絲印在PVC、PC或PET上,再與面板層和隔離層合成薄膜開關的。     
  一、當前在制造薄膜開關電路層時,絲網印刷銀漿容易出現如下問題:   
   1、銀在PET片上的遷移;    
   2、薄膜開關在使用中,銀導線的斷裂;   
   3、電路電阻的升高。   
   二、對以上問題,怎樣理解、預防和控制呢。  
   1、影響銀遷移的幾個因素:    
   A、絲印銀漿電路(導線)間的距離。  
   B、絲印銀漿電路(導線)間的電勢。    
   C、現有的電介質。    
   D、銀合金色素。   
   E、現有的保護層及其絕緣保護層的完整性。   
   2、對銀遷移的預防和處理:    
   A、盡可能使銀電路(導線)以外的間隙加寬,且保持低電壓(電勢)。   
   B、在銀電路上可加涂一層厚度>30微米的碳漿或蘭色透明絕緣油墨。    
   C、為防止銀在潮濕環境加速遷移,所以設計時在薄膜開關周圍應加排氣孔。     
   D、在絲印絕緣涂層時,絕緣涂層應避免灰塵及針孔(指絲印環境的衛生條件),一些灰塵雜物落入導線電路間,在一定條件下,引起電性能下降。    
   E、絲印的銀漿線路,絕緣護層若因固化不足或溶劑過量,會降低絕緣層的絕緣性能,從而降低了銀在潮濕空氣介質中的抗遷移性能。